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陜企發(fā)行全國(guó)首批科技創(chuàng)新債券

日期: 2025年05月28日 來(lái)源:陜西省委科技工委、陜西省科技廳

近日,在陜西省委金融辦與人民銀行陜西省分行共同推動(dòng)下,西安中科光機(jī)投資控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“西科控股”)在中國(guó)銀行間債券市場(chǎng)發(fā)行2025年度第一期定向科技創(chuàng)新債券——“25西科控股PPN001”(科創(chuàng)債),發(fā)行規(guī)模3億元。該債券是全國(guó)首批落地的科技創(chuàng)新債券之一,募資中不低于80%的資金將用于支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域,主要投向先進(jìn)制造業(yè)、新一代信息技術(shù)和光子產(chǎn)業(yè)。

5月初,中國(guó)人民銀行與中國(guó)證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告,中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》,明確鼓勵(lì)債券市場(chǎng)資金“投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技”,旨在破解科技創(chuàng)新企業(yè)融資難題。此次西科控股成功發(fā)行科技創(chuàng)新債券,將進(jìn)一步拓寬陜西科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道,引導(dǎo)全國(guó)債券市場(chǎng)資金在陜“投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技”,進(jìn)一步激發(fā)科技創(chuàng)新動(dòng)力和市場(chǎng)活力。

西科控股由中國(guó)科學(xué)院西安光機(jī)所發(fā)起設(shè)立,并由國(guó)有大型金融機(jī)構(gòu)和地方政府多方參股,專(zhuān)注于硬科技成果產(chǎn)業(yè)化。截至5月12日,該平臺(tái)已投資孵化553家硬科技企業(yè)。這些企業(yè)的市場(chǎng)總估值達(dá)6733億元。

“我們將持續(xù)深化科創(chuàng)領(lǐng)域融資對(duì)接服務(wù),多措并舉擴(kuò)大各類(lèi)科創(chuàng)主體融資規(guī)模,推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)登陸多層次資本市場(chǎng),為進(jìn)一步激發(fā)陜西科技創(chuàng)新動(dòng)力和市場(chǎng)活力提供強(qiáng)勁金融動(dòng)能!标兾魇∥鹑谵k相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

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